好项目时代背景 某中小型PCB（印刷厂印刷集成运放原理板）造成各个客户处于苏南型地域，年产量集成运放原理板达到5万平小米。在工作期间中，蚀刻、沉铜等制作工艺存在不少含铜氨络合物的生活污水，日消费量上涨量约200吨。或者生活污水毒素大、难挥发，传统与现代化学沉淀物中法工作治疗效果差，各个客户要面对严重的低能耗负压。 电镀废水化学物质及因素 废污水重要来源沉铜心线和蚀刻线，重要被污染的物其中包括：铜正离子（80-150mg/L）、氧化还原电位（200-400mg/L）、EDTA等络合剂（50-100mg/L），pH值在9-11范围内。铜重要以Cu(NH₃)₄²⁺安全络合物要素普遍存在，正规技术没办法破络。 工作新工艺流量 采取"破络凝固+生物化脱氮"整合艺： 控制池 ：义均土质容量，pH调低至3- 破络发应池 ：添加专业破络剂（含塑炼物部分），弄坏铜氨络合物的结构 水泥混凝土奠定池 ：加如PAC和PAM，达成矾花沉淀自己 水解反应酸性反应池 ：挺高化工废水可血生化性 A/O生物化学池 ：实现活性污泥-反活性污泥用取除高锰酸盐指数 终沉池 ：泥水破乳，喷水经砂滤后符合标准排污 结果的效果 体统稳定可靠作业后： 冒水铜有机废气浓度<0.3mg/L（不超过地方《电镀工艺的污染物质排放口原则》表3允许值） 氧化还原电位<8mg/L COD<50mg/L 厌氧颗粒污泥经压滤后申请非常专业危险废弃物部门救治 年节能减排铜约5.6吨，节约使用废渣处里直接费用30%以内。