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电子半导体废水怎么处理|电子半导体废水如何处理

该晶圆制造出厂应用于华东东南部东南部,主耍加工8屏幕尺寸半导体器件晶圆,每日废水处理工艺排放规范标准口量约800吨。因加工期间中用到一大批氢佛酸展开晶圆蚀刻,致使废水处理工艺中氟化物浓度值将高达200-300mg/L,远超发达国家排放规范标准口规范标准(10mg/L下列)。 废液组成成分及来原 生活污水重点是来自于这几个环节: 晶圆蚀刻生产工序 :含高氧浓度氟化物(HF)、硝酸钠及大量血本属 有机化学厂家cnc精密机械加工(CMP)废液 :含納米级硅顆粒、无机络合剂 的设备洗涤电镀废水 :含异丙醇、高锰酸盐指数等有机的物 治理加工制作工艺 步奏 分为"有机化学发展+沥青混凝土发展+程度脱水"三阶段处里模式: 二级除理 :加药系统氯化钙和氢氧化的钙,成型氟化钙奠定,氟化物祛除率达85% 一级解决 :填加PAC(配位碱式氯化铝)和PAM(高密度聚乙烯酰胺),避开悬浊液态被污物 三级分销处里 :利用多媒介过滤水器和活性氧炭吸咐,喷水氟化物溶度比较稳定在8mg/L以內 重要机械分为:pH自动化上下调整系统化、斜管沉定池、板框过滤机(淤泥脱水过滤)。 既定使用效果 该项目运转六年污染监测动态数据彰显: 氟化物差不多酸度:7.2mg/L(大于国要求) COD彻底清除率:92% 污水水分含量率:≤65% 年回报氟化钙副设备约150吨,建立市场化运用

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